千亿球友会网站:电子行业研究：“韬定律”与业绩斜率：AI PCB及半导体设备迎来布局良机

千亿足球官网:

  论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huaweis τ Chip Was Supposed to Melt？》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。多个方面数据显示，麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作时候的温度更低。论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅度缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路能进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。我们大家都认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，半导体设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、国产设备份额提升继续兑现，当前位置建议积极抄底半导体设备板块。前道设备受益于国内存储、先进逻辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。后道测试是韬定律更直接的增量方向。芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片CoT倍数级提升，带动ATE、分选机、探针台、SLT和老化设备需求量增长。继续看好AI覆铜板/PCB方向，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。我们大家都认为从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因主要在于：1)AI高端新品慢慢的开始出货。根据产业链跟踪，我们观察到部分AI高端新品已在7月底实现出货，最晚的料号也有望在8月中旬实现量产，至今年年底都有望保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；2)PCB价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB盈利水平有望逐步提升，推高环节的加速斜率。

  看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。下半年英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的有望开启，我们继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。总的来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

  需求恢复没有到达预期的风险；AIGC进展没有到达预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。